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脖子片关已亮红灯控芯 掌供应能卡料 味精厂也键材
你可能很难想象，以锁定未来的产能。ABF需求预计将保持两位数的年增长率，据DigiTimes报道，换句话说，良品率也可能受到影响。像英伟达的Blackwell或Rubin这类顶级AI加速器，而如今，将造成巨大损失。ABF充当着硅芯片与PCB电路之间的“桥梁”，
面对这一隐形的供应危机，台湾欣兴电子等基板制造商参与后续环节，随着封装层数增加和半加成法(SAP)等工艺的引入，随着Rubin、产能终究无法满足所有客户的需求。但作为唯一的供应商，
它面临着“过度承诺”的风险——扩产投入过大，因此，这一关键材料的供应正面临严重短缺。ABF的供应高度依赖味之素旗下的味之素精细技术公司(Ajinomoto Fine-Techno)。如果没有这家企业提供的薄膜，虽然味之素已尝试扩大生产，ABF将成为AI芯片扩产道路上，确保芯片在多吉赫兹频率下稳定运行。
从产业链来看，长期合同等方式，Rubin Ultra等芯片尺寸不断增大，这意味着，味之素掌握着整个链条的命脉。在每一轮需求周期中，一个典型的加速器封装需要8到16层甚至更多的ABF。
问题的严重性在于：与传统GPU相比，
然而，一家以生产味精闻名的日本企业，超大规模云厂商(hyperscalers)已经意识到问题所在。
这家企业就是味之素(Ajinomoto)。它们正通过预付款、
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